Computex 2026 以及出色的性能表现

在Computex 2026大会上，英特尔CEO陈立武发表了主题演讲。他回顾了英特尔在过去五十多年带来的一系列创新成果，以及x86架构长期以来作出的贡献。

PC生态持续创新

英特尔客户端计算与物理AI事业部新任负责人Alex Katouzian登台介绍，作为基于Intel 18A制程打造的首款产品，第三代酷睿Ultra处理器集完整的XPU体验于一体，包括快速响应的CPU、高吞吐量的GPU以及低功耗处理的NPU，为高端移动处理器性能、图形处理及续航表现树立了新标准，目前已应用于消费级和商用级超过325款设计方案中。

第三代英特尔酷睿处理器采用与Ultra系列相同的IP架构，具备全天候续航能力、丰富的接口连接性，以及出色的性能表现，并以超薄机身呈现高端质感，为主流PC市场带来卓越体验。

酷睿Ultra处理器家族最新产品——英特尔锐炫G3系列处理器，基于第三代酷睿Ultra处理器相同的架构打造，并针对掌上游戏场景优化设计，在提供强劲续航和稳定性能的同时，带来沉浸式的游戏体验，将于本月晚些时候逐步上市。

边缘计算与物理AI的广阔机遇

Intel 18A制程已在边缘计算领域获得超过130项设计合作，英特尔在制造、具身智能、零售等行业拥有超过4,000家边缘生态合作伙伴，边缘部署共计超过10万项。

英特尔计划自边缘计算拓展至包括具身智能、自主机器及其他AI设备等领域在内的新型物理AI形态。

从云端到边缘的混合AI计算优化方案

隐私、可靠性、合规、成本等因素驱动着对混合计算的需求。在混合计算模式下，敏感数据的推理可以在本地设备完成，需要更大规模计算和更多上下文支持的工作负载，则交由云端处理。

Perplexity首席执行官Aravind Srinivas介绍了Perplexity率先为推理编排打造的混合本地服务器，该服务器能够根据设备能力与功能特性，在本地与云端环境之间动态扩展工作负载。此次在Computex上所展示的能力，目前仅适用于搭载英特尔处理器的Windows PC版Perplexity应用程序。

专为数据中心打造的全新处理器

谈及通用计算，人们首先想到的往往是英特尔，因为x86架构已为数据中心提供动力逾五十年。

英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理Kevork Kechichian发布了英特尔至强6+处理器。至强6+处理器是基于Intel 18A制程打造的首款数据中心CPU，它搭载了288颗能效核，配备高达576MB L3缓存，可提供业界领先的计算密度与能效表现，对于需要兼顾AI就绪能力与日常关键业务负载的企业而言，具有至关重要的意义。

迈向机架级系统与智能计算中心

最新研究预测，到2030年，AI推理工作负载所消耗的电力，将占据数据中心总电力需求的近40%。当Agentic AI开始融入真实工作流程、数据、工具以及治理等环节，计算基础架构也亟待变革，这是因为Agentic AI是可迭代的，需要经历“思考、规划、行动和反思”的过程。

这种工作负载的转变催生了CPU需求的快速增长，因为CPU需要对整个推理过程进行编排和协调。由此，原本前沿模型训练中CPU:GPU 1:8的配比，已在Agentic AI中演变为1:1乃至更高的CPU密度需求。

接下来，陈立武阐述了如何重塑计算，即跳出单一部件的视野转向机架级系统，从而应对Agentic AI工作负载的需求。

富士康首席产品官Jerry Hsiao介绍，富士康正携手英特尔及其合作伙伴，为专为推理和Agentic AI工作负载设计的机架级AI基础设施提供系统集成能力。

在Agentic AI场景中，CPU与GPU比例趋于稳定的同时，Token用量正呈爆发式增长。据最新报告显示，与单轮推理相比，一个智能体的Token消耗量最高多1000倍。因此，在CPU之外，提供专为Token消耗与生成优化的计算解决方案至关重要。

为此，英特尔近期宣布与SambaNova、Vista Equity Partners及Cambium Equity展开合作，提供成本效益高、能耗低的推理解决方案。

SambaNova首席执行官Rodrigo Liang就公司与英特尔近期宣布的合作内容进行了更为细致的讲解。Vista Equity Partners的Robert Smith则介绍了各家公司计划如何利用来自英特尔、NVIDIA和SambaNova的全新机架级AI基础设施，通过名为Vector Core Compute的全新推理云服务，向客户提供完全解耦的推理能力。

面向客户工作负载的定制芯片

尽管新的机架和云解决方案有望重塑推理和Agentic AI的经济模式，但企业越来越将自身的工作负载视为战略资产，并寻求专为其特定业务需求打造的定制芯片。英特尔高级副总裁Srini Iyengar介绍了英特尔在定制芯片领域的进展，包括与谷歌合作推出IPU，这些芯片对于云服务提供商实现性能提升至关重要，以及与爱立信等电信客户合作，在全球范围内提供先进的无线基础设施芯片。

行业专用垂直解决方案

定制芯片正成为垂直解决方案的基础，帮助客户满足特定行业的需求。陈立武介绍了英特尔如何与Hitachi、Siemens、Echo Neurotechnologies 及 Greenstone Biosciences等公司合作，在能源、工业自动化、生物医学工程和药物研发等多个领域实现革新突破。

以芯片构建智能世界

陈立武在主题演讲结尾表示，面向 PC、边缘与物理 AI、数据中心以及新兴智能中心等生态领域，英特尔及其合作伙伴仍拥有广阔机遇。从硅片、系统级芯片到系统和应用，英特尔为现代计算奠定了坚实基础。与此同时，英特尔正持续加大投入，在现有和新兴领域持续拓展新的业务空间，并与多个行业深化全新合作。在合作伙伴的支持下，英特尔正携手各方，在由硅构筑的世界之上，共同迈向更加智能的未来。

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